用户登录
期刊信息
  • 主管单位：
  • 中国科学技术协会
  • 主办单位：
  • 中国仪器仪表学会、上海光学仪器研究所、中国光学学会工程光学专业委员会
  • 主  编：
  • 庄松林
  • 地  址：
  • 上海市军工路516号上海理工大学《光学仪器》编辑部
  • 邮政编码：
  • 200093
  • 联系电话：
  • 021-55270110
  • 电子邮件：
  • gxyq@usst.edu.cn
  • 国际标准刊号：
  • 1005-5630
  • 国内统一刊号：
  • 31-1504/TH
  • 邮发代号：
  • 单  价：
  • 15.00
  • 定  价：
  • 90.00
排行榜
下载排行 点击排行 被引频次
友情链接
不同溅射气压制备W/Si多层膜的实时应力研究
Stress of W/Si multilayers deposition under different sputtering pressure
投稿时间：2015-01-08  
DOI：10.3969/j.issn.1005-5630.2015.04.018
中文关键词:  应力  多层膜  磁控溅射  溅射气压  W/Si
英文关键词:stress  multilayers  magnetron sputtering  sputtering pressure  W/Si
基金项目:国家自然科学基金(11305104,11375131);大科学装置联合基金重点项目(U1432244)
作者单位E-mail
张一志 同济大学物理科学与工程学院先进微结构材料教育部重点实验室, 上海 200092  
冀斌 同济大学物理科学与工程学院先进微结构材料教育部重点实验室, 上海 200092  
叶天明 同济大学物理科学与工程学院先进微结构材料教育部重点实验室, 上海 200092  
陈进文 同济大学物理科学与工程学院先进微结构材料教育部重点实验室, 上海 200092  
朱京涛 同济大学物理科学与工程学院先进微结构材料教育部重点实验室, 上海 200092 jtzhu@tongji.edu.cn 
吴文娟 上海应用技术学院理学院, 上海 201418  
摘要点击次数: 3317
全文下载次数: 2681
中文摘要:
      研究了不同溅射气压条件下磁控溅射制备W/Si多层膜过程中的应力变化,使用X射线衍射仪测量了多层膜的结构,使用实时应力测量装置研究W/Si多层膜沉积过程中的应力演变。结果表明,在溅射气压从0.05 Pa增加到1.10 Pa的过程中,薄膜沉积过程中产生的压应力不断减小并最终过渡为张应力,应力值在溅射气压为0.60 Pa时最小,研究结果对减小膜层应力具有指导意义。
英文摘要:
      We studied the relationship between the conditions under different sputtering pressure and the change of stress during the deposition of W/Si multilayer films. The multilayer structures are measured by using X-ray diffractometer. An online stress measurement device was used to measure the stress evolution during the deposition. Experimental results clearly indicate that the compressive stress decreases with the increase of the sputtering pressure from 0.05 Pa to 1.10 Pa. Then the stress changes to tension. The value of stress reaches the minimum at sputtering pressure of 0.60 Pa. The result is instructive in reducing the film stress.
HTML   查看全文  查看/发表评论  下载PDF阅读器
关闭

版权所有：
主管单位：中国科学技术协会 主办单位：中国仪器仪表学会、上海光学仪器研究所、中国光学学会工程光学专业委员会 主　　编：庄松林
地　　址：上海市军工路516号上海理工大学《光学仪器》编辑部 邮政编码：200093
技术支持：北京勤云科技发展有限公司