|
| 芯片制造新技术 线宽达0.1微米 |
|
| |
| DOI: |
| 中文关键词: |
| 英文关键词: |
| 基金项目: |
|
|
| 摘要点击次数: 4251 |
| 全文下载次数: 9 |
| 中文摘要: |
| 美国得克萨斯仪器公司的研究人员最近开发出了更精细的芯片制造技术,能在指甲大小的芯片上集成4亿个晶体管,芯片时钟速度可高达1千兆赫。与之相比,目前普遍使用的台式计算机芯片最多集成有750万个晶体管,时钟速度最高为450兆赫。芯片的集成度是以两个晶体管之间的距离来衡量的,这个距离称为线宽。线宽越小,技术越先进。目前最先进的芯片制造技术线宽在0.18~0.25μm之间,而得克萨斯仪器公司的这种技术可使线宽达到0.11μm。采用这种技术制造的新型芯片性能更高、能耗更低、体积更小,特别适用于可视移动电话等… |
| 英文摘要: |
| |
| HTML 查看全文 查看/发表评论 下载PDF阅读器 |
| 关闭 |
|
|
|